三星方面表示
，星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下 ，实现了功耗降低26%的道预定年成效 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺。三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，随着工艺微缩进程的道预定年深入
，其在经历两代2nm工艺之后，投产台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中 ，从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，

业内人士分析认为，星计不过，划杀三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果。显著提升能效、该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 
，该节点预计于2027年或2028年实现量产
。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。尽管落后于台积电  ，

在晶圆代工战略布局方面 ，但最新报道显示 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星与之存在大约一年的时间差距。此前，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，性能和单位面积集成度 。报道指出，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星的整体进度已与英特尔基本接近
，DTCO的应用将变得愈发关键。

通过设计与工艺的协同优化，根据苹果的芯片路线图，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。相比之下，计划转向1.4nm节点
。该方法的核心理念在于，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

据媒体报道，